预测晶体管集成度每18个月增加1倍，集成电路开始进入高速发展的阶段。
1971年，大规模集成电路出现。
1978年，超大规模集成电路（vlsi）出现，不足05平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管。
1988年，超大规模集成电路（vlsi）得到进一步提升，1平方厘米大小的硅片上集成了3500万个晶体管。
1989年，芯片中晶体管集成工艺达到1μ级别，即00001。
2001年，芯片中晶体管集成工艺达到013μ级别。
2003年，芯片中晶体管集成工艺达到90n工艺，即0000009。
2018年，芯片中晶体管集成工艺达到7n工艺，集成的晶体管到达几十万亿之巨。
就这样，芯片一步步的变成科技最前端的产物。
芯片在地球上，是一个无比典型的知识密集型、资本密集型工业，只有超级攻击或者国家才能够支撑。
不说别的，光是制作芯片必须的仪器——光刻机，普遍价格就在10亿人民币上下，整套设备需要十多架次波音747才能运输完成。
而这仅仅只是一个光刻机，要