主导了另一种cpu的ic设计，那就是华为手机的cpu。
没错，将来的华为手机芯片也会逐渐实现完全国产化，并且不再使用硅片，而是锡片了。
在ic设计生产流程中，由各大ic设计大厂进行规划，当下的国际代表就是高通、英特尔这些全球知名的大厂了，都执行设计各自的ic芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
仅一款芯片的ic设计流程就包括了硬件描述语言（hdl）的设计、芯片设计的debug、芯片设计的分析、fpga验证等等。
ic设计之后便是芯片的制造，根据ic设计的需求，生成的芯片方案设计，接下来就是打样了。
由先丰纳米提供芯片原料晶圆，这次叶华他们制程的芯片样品成分不再是传统的硅，而是锡烯材料替代了，纯化是99小数点后面9个9的极致程度。
锡烯材料越薄，成本越低，但对工艺要求也是成正比的，信越化工的纯化技术还是很给力的。
下一步就是晶圆涂膜，由一种能抵抗氧化及耐温能力的材料，是光阻的一种。
再下一步就是现在的实验室里叶华正在主导进行的制程工艺：光刻显影、蚀刻。