的是自信的面容，听到的也是志在必得的决心之言。
叶华可以说是上来就把话挑明了，海岸线和csac有的时间等，也耗得起，手握技术和市场两张王牌。
片刻之后，约翰·诺佛不动声色的说道：“mr.ye，我想要问的是，倘若达成全面和解与全球市场开放，将意味着北美半导体工业的崩溃，那你认为现在的sia会怎么应对，你又该怎么处理？”
当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90%的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在叶华和他的csac捣腾出了锡烯材料和锡芯片。
全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……
一旦锡烯材料和锡芯片成为ict与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。
那么诸如英特尔、德州仪器、英伟达、高通、博通等等等等，这些当今世界知名的半导体跨国巨头们就等于判死刑了，他们花费大量的精力、财力、人力、物力所打造的行业专利壁垒，不攻自破，直接土崩瓦解。
对于这些传统行业巨头而言，是噩耗，是灾难。
那么北美