四十天后，黄坑水库微电子研发中心。
一间实验室里，身穿无尘服的叶华娴熟的点触着眼前的浮空屏幕，双目的余光瞄了一眼擦肩而过的工程师，对方手里拿着一块圆形的锡板薄膜，跟一块薄薄的大饼似的，上面有好几十块独立的微电路阵列，意味着那就是几十块芯片，如同平面印刷工艺一般。
当然，这几十块芯片都是一模一样的，同一种类，但具体是cpu还是其他集成电路，肉眼是看不出来的，这要看它的ic设计。
芯片制作完整的过程包括：芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，小环节就不说了，多达两千多道工艺流程。
对于芯片制造，其过程就如同盖房子一样，先要有晶圆作为地基，然后一层一层地往上叠加芯片，产出必要的ic芯片。
而在此之前，首先得有设计图，没有设计图制造能力在逆天都没用，因此，“建筑师”的角色相当重要了。
而这个角色由ic设计来扮演，csac体系内ic设计不只是海思 半导体，几乎都涵盖了ic设计，子公司先丰纳米就主导了cpu芯片这一项ic设计，而且是phc的ic设计，除此之外最强的ic设计就属海思 了，海思 也